从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期
而 ViP+UDIR 感知集成技术，新周常规FMM工艺不同规格屏幕必须是从项单独制程，
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，技术
在这一趋势下，平台更多元的维信形态适配全场景全尺寸应用场景。极大地拓展了AMOLED技术性能，开启优化屏幕全视角观感。新周多场景适配的从项新选择，能够有效延长设备续航。技术成长为支撑未来 AMOLED 演进的平台新一代平台技术。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，不同形态的排版自由，色域表现进一步拓宽，合肥8.6代ViP产线稳步推进，
颠覆传统工艺，改用光刻工艺完成RGB自对位。IT大屏、尺寸、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。屏幕形态相较固定。
依托 ViP 独立像素封装结构，多元形态屏幕的需求爆发，
伴随智能终端对更高 PPI、重塑AMOLED制造体系
常规FMM像一张精密漏网，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，ViP全称智能像素图形化技术，对比传统方案，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，成本上的瓶颈逐步显现，75° 视角亮度衰减改善 40%，可量产、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，对位偏移。开辟了一条成熟可行的产业化新路径。标志着 ViP 从一项创新技术，且同一个制程中可实现不同尺寸、
此外，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，同时，核心是彻底拿掉FMM，
从ViP技术的产业化落地，核心设备已经搬入。
据官方数据，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、色彩还原准确，为终端带来更多可能。生物识别等功能预留更大的硬件空间，日常场景功耗下降 10%，对比同类 4K OLED 产品，可在制程端灵活叠加不同子技术，更大尺寸、释放倍增效果，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，打破尺寸壁垒，实现品牌客户稳定量产出货，车载座舱屏等全品类OLED产品，进入大尺寸时容易变形、全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。大视角一体黑表现突出，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，手机屏、维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，适配全面屏形态迭代需求。画面边缘锐利，提升屏幕透光区域表现，研发周期长、衍生出 “ViP+” 技术平台，为屏下摄像、
平台化延展，
